ニュースリリース 2011
- 2011/11/04 [人事] 役員人事のお知らせ (no11-005)
- 2011/03/29 [採用] 【東北地方太平洋沖地震にともなう2012年度採用選考スケジュール変更のお知らせ】(no11-004)
- 2011/02/01 [採用] 【RECRUITING 2012】新卒者向け会社説明会のお知らせ (no11-003)
- 2011/02/01 [採用] 【RECRUITING 2012】新卒者向け選考スケジュールのお知らせ (no11-002)
- 2011/01/14 [イベント] 東京ビッグサイト【第3回次世代照明 技術展】に出展 (no11-001)
ニュースリリース 2010
- 2010/09/02 [新製品] 低温で実装可能な太陽電池用タブ線接合材料「SP100シリーズ」を製品化、 量産開始(no10-007)
- 2010/07/15 [新製品] 優れた映像再現性を持つ、大型フラットパネルディスプレイ向け光学弾性樹脂を製品化(no10-006)
- 2010/06/22 [人事] 役員人事のお知らせ(no10-005)
- 2010/04/01 [人事] 役員人事のお知らせ(no10-004)
- 2010/02/08 [イベント] 【第11回半導体パッケージング技術展】イベントレポート(no10-003)
- 2010/02/01 [採用] 【RECRUITING 2011】新卒者向け会社説明会のお知らせ(no10-002)
- 2010/02/01 [採用] 【RECRUITING 2011】新卒者向け選考スケジュールのお知らせ(no10-001)
ニュースリリース 2009
- 2009/11/13 [経営] 経営体質強化のための事業見直し および 事業所の再編について(no09-008)
- 2009/10/19 [イベント] ドイツ・ハンブルク【24th Europe Photovoltaic Solar Energy Conference Exhibition】イベントレポート(no09-007)
- 2009/10/06 [CSR] 経済産業省 平成21年「資源循環技術・システム表彰」において経済産業大臣賞を受賞(no09-006)
- 2009/07/01 [人事] 役員人事のお知らせ(no09-005)
- 2009/06/22 [人事] 役員人事のお知らせ(no09-004)
- 2009/05/08 [人事] 役員人事のお知らせ(no09-003)
- 2009/02/02 [採用] 【RECRUITING 2010】新卒者向け会社説明会のお知らせ(no09-002)
- 2009/02/02 [採用] 【RECRUITING 2010】新卒者向け選考スケジュールのお知らせ(no09-001)
ニュースリリース 2008
- 2008/10/27 [新製品] 難燃性と低反発特性を両立させた、ハロゲンフリー、リンフリーの「感光性低反発ポリイミド樹脂」を開発(no08-012)
- 2008/10/24 [イベント] 【FPD International2008】に出展(no08-011)
- 2008/07/30 [人事] 社長人事および役員人事のお知らせ(no08-010)
- 2009/06/23 [人事] 役員人事のお知らせ(no08-009)
- 2009/06/01 [人事] 役員人事および人事・機構改革のお知らせ(no08-008)
- 2008/04/16 [新製品] 視認性向上と耐衝撃性を同時に実現、液晶・有機ELディスプレイ向け弾性特性を持つ光学樹脂を製品化(no08-007)
- 2008/04/02 [イベント] 東京ビッグサイト【第3回FPD部品・材料EXPO】に出展(no08-006)
- 2008/03/14 [経営] 大日本印刷とソニーケミカル&インフォメーションデバイス 熱転写インクリボンに関する事業承継に向け協議開始(no08-005)
- 2008/02/01 [採用] 【RECRUITING 2009】新卒者向け会社説明会・見学会のお知らせ(no08-004)
- 2008/02/01 [採用] 【RECRUITING 2009】新卒採用選考スケジュールのお知らせ(no08-003)
- 2008/01/08 [人事] 人事・機構改革のお知らせ(no08-002)
- 2008/01/07 [人事] 社長人事のお知らせ(no08-001)
ニュースリリース 2007
- 2007/12/19 [イベント] 東京ビッグサイト【第9回半導体パッケージング技術展】に出展(no07-007)
- 2007/05/31 [イベント] 【ファインテック・ジャパン2007、FPD部品・材料EXPO】 イベントレポート掲載(no07-006)
- 2007/04/11 [新製品] 液晶ディスプレイの視認性向上と耐衝撃性を実現した 光学弾性樹脂（Super View Resin）を開発、量産開始(no07-005)
- 2007/03/23 [イベント] 東京ビッグサイト【FPD 部品・材料EXPO】に出展(no07-004)
- 2007/02/07 [採用] 【RECRUITING 2008】新卒者向け選考スケジュールのお知らせ(no07-003)
- 2007/02/07 [採用] 【RECRUITING 2008】新卒者向け会社説明会・見学会のお知らせ(no07-002)
- 2007/01/17 [イベント] 東京ビッグサイト【第8回半導体パッケージング技術展】に出展(no07-001)
ニュースリリース 2006
- 2006/10/02 [人事] 人事・機構改革のお知らせ(no06-005)
- 2006/09/29 [イベント] China Hi-Tech Fair 【ELEXCON2006】に出展(no06-004)
- 2006/08/03 [新製品] 新工法「ACF一括圧着接続工法」および材料を開発・実用化(no06-003)
- 2006/05/17 [経営] ソニーケミカルとソニー宮城を統合(no06-002)
- 2006/03/09 [CSR] 根上事業所 「環境負荷低減活動を推進」(no06-001)
ニュースリリース 2004
- 2004/12/06 [新製品] 高密度実装対応両面フレキシブル基板を開発 「NMBI技術を採用した両面フレキシブル基板の開発を完了、量産化へ」(no04-001)
ニュースリリース 〜2003
- 2003/06/18 [新製品] 世界初 環境対応フレックスリジッド基板を商品化 ―電子機器の小型化に寄与―(no03-002)
- 2003/02/12 [新製品] ノースのNMBI技術を導入し、薄型高密度多層基板に注力(no03-001)
- 2002/01/09 [経営] ソニーケミカルとソニー根上を統合、両社の技術を融合させ回路デバイス事業を一層強化(no02-001)
- 2001/10/23 [経営] ソニーケミカル、中国・蘇州に新工場を建設(no01-001)
- 2000/12/07 [CSR] 世界初の全生分解性粘着テープを開発(no00-001)
