面方向に絶縁性を保持し、厚み方向に導通性を持つACFは対向回路間の導通性、隣接回路間の絶縁性を必要とするIC、基板間の接着に適し、小型化、 薄型化に貢献します。用途に合わせてお選びください。
ファインピッチでの確実な接着に適す。
COG実装されたガラス基板とFPCの接続に適す。
有機ELパネルとICチップの接続(COG)に適す。
有機ELパネルとTCP、COFの接続(FOG)に適す。
ドライバーICや電源系ICの確実なFPC実装に適す。
大型LCDのガラス基板とICチップの接続(COG)に適す。
大型LCDのガラス基板とTCP、COFの接続(FOG)に適す。
大型LCDにおけるTCP、COFと入力基板の接続(FOB)に適す。
PDPのガラス基板とフィルム材の接続に適す。
リジッド基板とフィルム材などの接続に適す。
CCD・CMOSカメラモジュールの接続に適す。
タッチパネルのガラス基板とフィルム材の接続に適す。
リジッド基板とフィルム材、プラスチック基板などの接続に適す。
プラスチック基板とフィルム材の接続に適す。
ICカードや物流タグとICチップの接続に適す。
