製品情報

ICカード・タグ向けChip On Board用異方性導電膜(ACF)

ICカードや物流タグとICチップの接続専用品。


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型番

 FP2622A

用途

 ICカード、物流タグ用

使用分野
  • ロジスティクス/
  • 金融カード/
  • 交通カード/
  • セキュリティーカード

特長
  • 低温、短時間硬化に対応。
  • 特殊粒子の採用により、酸化皮膜を持つ配線でも良好な接続が可能。
  • アルミ配線への接着性が良好で、アルミ配線が施されたPET基板へのIC実装に適す。

製品構造

製品構造

仕様

型番 FP2622A
種別 COB
被着体対応 IC
FPC
対応最小スペース[µm]※1 -
対応最小ピッチ[µm]※2 -
対応最小接続面積[µm2]※3 -
厚み[µm] 15
導電粒子 種類 ニッケル粒子
粒子径[µmФ] 2
絶縁コート粒子 -
仮貼り条件 温度[℃]※4 60〜90
時間[sec]※5 1〜3
圧力[MPa]※6 0.2〜0.3
本圧着条件 温度[℃]※4 170〜180
時間[sec]※5 10〜5
圧力[N/Chip]※7 1〜10
  • ※1 対応最小スペース：隣接回路間のスペース
  • ※2 対応最小ピッチ：導体幅と隣接回路間のスペース合計
  • ※3 対応最小接続面積：平均値-4.5σで粒子3個以上捕捉可能な、対向する導体のラップ面積
  • ※4 仮貼り、本圧着温度：設備設定温度ではなく、ACFにかかる温度
  • ※5 仮貼り、本圧着時間：圧着開始から、目的温度に達するまでの時間
  • ※6 仮貼り圧力：ACF貼り付け面積での表記
  • ※7 本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積での表記
    FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積での表記

使用例

ICカードや物流タグとICチップとの接続用途に。

使用例画像
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ご注意
この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を充分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。